[发明专利]晶体硅柔性光伏组件及其制备方法在审
申请号: | 202111063571.6 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN113782629A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 汤鸿祥;陈彦全;许汎玮;罗伯特·韩德尔 | 申请(专利权)人: | 沃沛斯(常州)能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 周琼 |
地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶体硅柔性光伏组件及其制备方法,一种晶体硅柔性光伏组件,包括前板、背板、封装层和太阳能电池片阵列,太阳能电池片阵列的上、下表面均层压封装层,压封装层的外侧分别设置前板和背板,所述封装层与太阳能电池片阵列之间均设置离子性中间膜。该种晶体硅柔性光伏组件的制备方法,包括以下步骤:先将多块太阳能电池片串接并形成太阳能电池片阵列;然后由下而上依次叠放前板、封装层和离子性中间膜,再将太阳能电池片阵列放置在离子性中间膜上,放置离子性中间膜和封装层,最后放置背板;将层叠件放入层压机,在层压温度140‑150℃,真空时间6‑7分钟,真空后下压压力为‑10至‑30Kpa,延时700‑900秒,完成热层压工序。本发明具有较好的耐弯折性能。 | ||
搜索关键词: | 晶体 柔性 组件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的