[发明专利]用于印刷电路板的撕膜装置有效

专利信息
申请号: 202111067044.2 申请日: 2021-09-13
公开(公告)号: CN113501188B 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 王仕初;王佐珍;张斌 申请(专利权)人: 深圳双十科技有限公司
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00;B65G47/82;B65G47/74;B65G47/90;B65G23/04;B65G15/12;B65G23/44;B65G47/22;H05K3/00
代理公司: 深圳市程炎知识产权代理事务所(普通合伙) 44676 代理人: 刘涛;罗水江
地址: 518123 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例涉及印刷电路板技术领域,公开了一种用于印刷电路板的撕膜装置,包括传送机构、吸附台和撕膜机构。传送机构包括传送轨道,传送轨道用于传送待撕膜件,待撕膜件朝向传送轨道的一面贴附薄膜。吸附台和传送轨道均位于待撕膜件的同一侧,吸附台包括吸附面,吸附面背向待撕膜件所在的平面,吸附面用于吸附从待撕膜件上撕离的薄膜。撕膜机构包括撕膜爪和爪驱动组件,撕膜爪用于夹取薄膜,爪驱动组件与撕膜爪连接,爪驱动组件用于驱动撕膜爪夹取薄膜,并驱动撕膜爪沿吸附面运动,撕膜爪带动薄膜从待撕膜件上撕离,撕离的薄膜由吸附面吸附。通过以上设置,使得待撕膜件可由撕膜装置完成撕膜工作,其撕膜一致性较好,保证了撕膜质量。
搜索关键词: 用于 印刷 电路板 装置
【主权项】:
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