[发明专利]一种激光切割机有效
| 申请号： | 202111067328.1 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113500290B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王仕初;李奇林;欧阳鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳双十科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/142;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市程炎知识产权代理事务所(普通合伙) 44676 | 代理人： | 刘涛;罗水江 |
| 地址： | 518123 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电气元件制造技术领域，公开了一种激光切割机，包括激光切割机构和承载台；所述激光切割机构用于将电路板切割成电子元件和废料框；所述承载台包括承载板、通气板、通气罩和第一负压气源；所述承载板、通气板和通气罩从上至下依次设置，所述承载板上设有至少一个用于放置电子元件的容纳位，每个容纳位上设有至少一个第一孔；所述通气板上设有至少一个第二孔；所述第一孔、所述第二孔、所述通气罩和所述第一负压气源依次连通。本发明的激光切割机切割时，能够将PCB及芯片完全固定，固定效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割机 | ||
【主权项】：
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