[发明专利]一种新型低电阻高可靠的芯片封装材料生产工艺在审
| 申请号： | 202111069103.X | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113831873A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 贾付云 | 申请（专利权）人： | 苏州锐朗新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型低电阻高可靠的芯片封装材料生产工艺，包括以下份额的原材料：银包铜的芯片粘接胶、氧化铝、锆、银、硅、环氧树脂和双酚A型环氧树脂。本发明所述的一种新型低电阻高可靠的芯片封装材料生产工艺，通过使用银包铜的芯片粘接胶对芯片封装材料进行涂抹，可为芯片封装材料提供较小的电阻率，导致在使用主原料为银包铜的芯片粘接胶的芯片封装材料时，可为芯片提供良好的导电性能，能完美发挥和适配芯片的功能，对其加入适量的氧化铝、锆、银和硅，从而形成金属基复合材料，这些物质可以使得银包铜的芯片粘接胶的退火点从320度升高到400度，而热导率和电导率的损伤不大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电阻 可靠 芯片 封装 材料 生产工艺 | ||
【主权项】：
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