[发明专利]一种局部电镀填孔的HDI板制造方法及HDI板在审
| 申请号： | 202111069486.0 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113891578A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 向华;余小丰;程胜伟;党哓坤 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516029 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种局部电镀填孔的HDI板制造方法，该方法包括压合铜箔：将铜箔压合在基板上，获得HDI板主体；钻孔：在压合后的HDI板主体上钻孔；一次干膜：在HDI板主体压设绝缘干膜，并在盲孔处镂空；电镀：对需要电镀的孔位进行选择性电镀；一次退膜：将一次干膜中的绝缘干膜退掉；二次干膜：在HDI板主体上压设第二张绝缘干膜，并使需要刻蚀的图形位置露出；蚀刻：将露出部位的铜蚀刻掉，露出基材；二次退膜：将蚀刻完成的HDI板主体上的绝缘干膜去掉，得到所需的HDI板。该方法通过两次干膜将HDI板的盲孔镀铜和表面镀铜分开，降低盲孔镀铜对面铜的影响，提高了面铜厚度的均匀度。本发明还提供一种采用上述的制造方法制成的HDI板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 电镀 hdi 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技有限公司，未经惠州中京电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111069486.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无人机集群的分布式围捕控制方法及系统
- 下一篇：一种纵向受力钢筋防锈方法
