[发明专利]一种导体连接装置在审

专利信息
申请号: 202111070458.0 申请日: 2021-09-13
公开(公告)号: CN113922119A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 赵恒;周俊 申请(专利权)人: 重庆泰山电缆有限公司
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H01R13/10;H01R13/621;H01R13/639;H01R4/50;H01R24/00
代理公司: 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人: 张小晓
地址: 401120 重庆市渝*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种导体连接装置,包括可拆卸连接的连接凹套和连接凸套,连接凹套和连接凸套的自由端均设有锁紧装置;锁紧装置包括锥形套和双锥形筒,双锥形筒的侧壁设有通口,连接凹套和连接凸套的自由端均设有敞口的安装腔,安装腔的外端为锥形开口;双锥形筒设有中部凸起的第一锥部和第二锥部,第一锥部与锥形开口配合,第二锥部外配合套设锥形套;双锥形筒与连接凹套的内部为放置导体的空腔。本发明所要解决的问题是现有的压接式金属连接管不能重复使用且操作不便的技术问题。
搜索关键词: 一种 导体 连接 装置
【主权项】:
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