[发明专利]一种半导体设备及吹扫方法有效
| 申请号： | 202111070750.2 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113793818B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 何家平 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B21/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体设备及吹扫方法，包括：反应腔室、传感器、吹扫装置以及控制器，控制器与传感器和吹扫装置连接。传感器检测反应腔室内是否存在晶圆，并将检测信号发送至控制器，控制器根据检测信号生成吹扫信号，并将检测信号和吹扫信号发送至吹扫装置，吹扫装置在接收到检测信号和吹扫信号后对传感器进行吹扫，以去除由于湿润环境导致传感器附着的水滴，减小水滴导致的光强损失，提高传感器的使用寿命，同时减小水滴导致的反射或折射，提高传感器的检测效果，进而使得半导体设备能够对晶圆正常地进行处理工艺，提高晶圆良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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