[发明专利]一种材料处理方法及设备在审
| 申请号： | 202111074839.6 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113862626A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 宋永辉;王世宽 | 申请（专利权）人： | 无锡尚积半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/54 |
| 代理公司： | 苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570 | 代理人： | 段晓玲;顾友 |
| 地址： | 214135 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种材料处理方法及设备，涉及材料技术领域。材料处理方法包括：将置于真空腔中的待处理材料移动至第一预设位置；采用所述加热装置对所述待处理材料进行加热，所述加热装置位于所述真空腔内；将加热完成后的所述待处理材料移动至第二预设位置；采用所述冷却装置对加热完成后的所述待处理材料进行冷却，所述冷却装置位于所述真空腔内。本发明能够实现在同一个真空腔内对材料进行热处理和冷处理，并能够对热处理后的材料快速降温，以保证磁控溅射的成膜质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 处理 方法 设备 | ||
【主权项】：
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