[发明专利]用于半导体封装件的电触头在审
| 申请号： | 202111075309.3 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN114188298A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 翁咏艾;托马斯·施潘 | 申请（专利权）人： | IXYS半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 谭营营;胡彬 |
| 地址： | 德国兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文中公开了用于半导体封装件的电触头，并且提供了具有改进的电触头(例如引脚)的半导体封装件。在一些实施例中，组件可以包括基板以及与基板耦合的电触头，所述电触头包括由复杂3D设计的接收引脚所界定的第一部件。电触头还可以包括由另一复杂3D设计的穿透引脚所界定的第二部件，其中当第一部件与第二部件耦合在一起时，第一部件接合至第二部件以机械地变形并且焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 电触头 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于IXYS半导体有限公司，未经IXYS半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111075309.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：刺激脉冲的多维编码
- 下一篇：用于介质的超声表征的方法和系统
