[发明专利]一种多温度区加热装置在审
| 申请号： | 202111078384.5 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113814013A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 贾连超;魏清泉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | B01L7/00 | 分类号： | B01L7/00;C12M1/38;C12M1/34;C12M1/02;C12M1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王文思 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种多温度区加热装置，通过设置加热平台提供加热微流体芯片的平台，并且在加热平台上分布式设置多个加热区域，每个加热区域内分别设置一个加热体，加热平台包括与每个加热体分别对应的多个狭缝，加热体由对应的狭缝伸出加热平台，从而实现多个加热体分别独立的对微流体芯片进行加热，以快速提供满足微粒体芯片中DNA扩增所需要的温度，从而提高DNA反应效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 加热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所，未经中国科学院半导体研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111078384.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种网络教育培训设备
- 下一篇：一种复合纤维包装盒
