[发明专利]低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法有效
| 申请号： | 202111079978.8 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113764211B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 丁健翔;张凯歌;夏欣欣;程宇泽;汪恬昊;丁宽宽;张培根;杨莉;陈立明;冉松林;柳东明;张世宏;孙正明 | 申请（专利权）人： | 安徽工业大学 |
| 主分类号： | H01H1/021 | 分类号： | H01H1/021;H01H1/023;H01H11/04;B22F9/04;B22F1/14;C22C1/047;C22C5/10;C22C20/00 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理有限公司 11562 | 代理人： | 陈光磊 |
| 地址： | 243032 安徽省马鞍山市花山区安徽工*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法，属于电触头材料技术领域，所述低Cd电触头增强相材料元素组成为Ti和Cd，其元素摩尔比为2:1，属于Ti/Cd金属间化合物的一种，上述Ti |
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| 搜索关键词： | cd 电触头 增强 材料 复合 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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