[发明专利]一种用于半导体刻蚀工艺的生产设备在审
| 申请号： | 202111080453.6 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113990731A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 汪元宝 | 申请（专利权）人： | 汪元宝 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 522031 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体刻蚀工艺的生产设备，包括：壳体，所述壳体为中空结构，内部形成加工空间，所述壳体的底壁上设置有出气口，所述加工空间通过所述出气口与外部连通；过滤组件，所述过滤组件包括安装盘，所述安装盘可转动的配置于所述所述壳体下方，且所述安装盘上开设有多个安装口，多个所述安装口沿所述安装盘周向均匀分布，所述安装口内安装有过滤网，且所述安装口可随所述安装盘旋转，移动至所述出气口正下方；吸气组件，所述吸气组件包括气泵，所述气泵的进气口处于所述出气口的正下方。设备只需要在安装盘旋转期间停机，进而大大降低了设备的停机操作，而过滤网的清理或是更换等操作，均在设备正常运行情况下进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 刻蚀 工艺 生产 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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