[发明专利]一种5G超薄型刚挠结合板制备方法有效
| 申请号： | 202111080469.7 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113795082B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 王康兵;曾祥福;周刚 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;G01D21/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 邓聪权 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G超薄型刚挠结合板制备方法，包括以下步骤：S1、叠构设计：对刚挠结合板进行叠构设计，其中叠构设计时所采用的半固化片包括1017半固化片；S3、制作刚挠结合板：根据所述叠构设计进行制作刚挠结合板。在所述步骤S1与所述步骤S3之间设有以下步骤：S2、新物料测试评估：对所述1017半固化片进行投产前验证。本发明的方法步骤设计合理，通过采用1017半固化片，此类半固化片采用1017玻璃布，因此其压合后的厚度在30μm左右，从而有效减小了刚挠结合板的板厚，比如当需要制作10层、板厚0.5mm、任意层互连的刚挠结合板时，通过采用1017半固化片，就可以满足10层硬板压后厚度在0.5mm以内的要求，从而有效提升了刚挠结合板的现场制程能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄型 结合 制备 方法 | ||
【主权项】：
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