[发明专利]一种改进pvt法生长碳化硅单晶的热场结构在审
申请号: | 202111080508.3 | 申请日: | 2021-09-15 |
公开(公告)号: | CN113774487A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B23/00 |
代理公司: | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人: | 韩立岩 |
地址: | 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明涉及一种生长大尺寸碳化硅单晶的热场结构,具体涉及一种PVT法生长大尺寸化硅单晶的改进热场结构。该结构整体由侧面保温结构、底部保温结构、籽晶固定结构、感应线圈两个、si原料用的坩埚、c原料用的坩埚、升华气体输送管道构成,其特征在于:侧面保温结构呈圆环形,是由多层纤维砖结构搭接而成,底部保温结构边缘与侧面保温结构相连接,该结构呈圆台形,籽晶固定结构位于热场顶部,si坩埚位于保温材料内部左侧,c坩埚位于保温材料内部右侧,两个感应线圈分别环绕与两个坩埚的外壁,升华气体管道分别连接两坩埚顶部的中心位置,气体出口位于籽晶固定装置底部,该热场结构,设计合理,温度分布均匀,实现了sic单晶生长过程的si和c气体饱和浓度的合理比例输送,降低晶体内部缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 pvt 生长 碳化硅 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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