[发明专利]基于分割建模的CICC导体正交各向异性材料特性赋予方法在审
| 申请号： | 202111080911.6 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113782117A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 许爱华;汪献伟;唐悦;张耀方;王佳伟;朱亚军 | 申请（专利权）人： | 常州机电职业技术学院 |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00;G06F30/23;G06F113/16 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 李恩庆 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种基于分割建模的CICC导体正交各向异性材料特性赋予方法，属于CICC超导磁体正交各向异性材料特性赋予技术领域。本发明解决了现有技术中对大型CICC超导磁体进行正交各向异性材料特性赋予过程中，因对单胞匝间绝缘层整体建模而影响材料特性的赋予结果准确性的问题。步骤为：创建背场磁体线圈单胞模型，将线圈的单胞切割为2个水平段、2个竖直段以及4个圆弧段；然后将单胞模型进行水平和竖直方向阵列；再对所有水平段及竖直段的匝间绝缘层施加材料特性；再将工作平面平移至圆弧段匝间绝缘层A2的圆心，提取具有相同拓扑结构的相邻单胞匝间绝缘圆弧段的面编号以及该圆弧面的圆心坐标Ⅱ，完成工作平面平移，完成相应圆弧面材料特性的赋予。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 分割 建模 cicc 导体 正交 各向异性 材料 特性 赋予 方法 | ||
【主权项】：
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