[发明专利]一种低介电聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111081267.4 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113667158A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李涛;孙煜;代海洋;陈靖;薛人中;刘德伟 | 申请（专利权）人： | 郑州轻工业大学 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08G73/10;C08L79/08;C08L83/04;H01L23/29;H01L23/538 |
| 代理公司： | 郑州豫原知识产权代理事务所(普通合伙) 41176 | 代理人： | 轩丽杰 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： |
本发明涉及低介电聚酰亚胺复合材料技术领域，具体涉及一种低介电聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法和应用。低介电常数的聚酰亚胺薄膜按照如下步骤制备：以均苯四甲酸二酐和4,4'‑二氨基二苯为原料制备聚酰胺酸溶液，然后添加纳米笼型苯基倍半硅氧烷后，经亚胺化后制得低介电聚酰亚胺基复合薄膜，低介电聚酰亚胺基复合薄膜能够被应用于制备电子器件封装材料及在制备集成电路的层间介质材料中。本发明采用纳米笼型苯基倍半硅氧烷掺杂后，得到在100‑10 |
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| 搜索关键词： | 一种 低介电 聚酰亚胺 复合 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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