[发明专利]一种非接触式工件尺寸测量的方法及系统在审
| 申请号： | 202111081381.7 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN115682923A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 黄长明;韩海潮;周小芳;赵波;黄振芬;张凡;王凯雷 | 申请（专利权）人： | 长治学院 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01B11/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 许富强 |
| 地址： | 046000 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明提供一种非接触式工件尺寸测量的方法及系统，系统包括光纤耦合半导体激光器、光纤准直镜、线阵CCD、标准块/待测工件、调节套筒、CCD线阵面板、示波器、支杆/激光管夹持器、导轨、光纤、信号测试线，光纤耦合半导体激光器通过光纤与安装在导轨一侧的光纤准直镜相连接，导轨中部安装有调节套筒，调节套筒上安装有标准块/待测工件，导轨另一侧安装有线阵CCD，安装时，使得从光纤准直镜中由光纤耦合半导体激光器发出的激光与线阵CCD、标准块/待测工件保持在同一水平位置，线阵CCD与CCD线阵面板相连接，CCD线阵面板通过信号测试线与示波器相连接。本发明利用线阵CCD和示波器达到测量工件尺寸目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 工件 尺寸 测量 方法 系统 | ||
【主权项】：
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