[发明专利]一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 202111081770.X | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113857713B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 李才巨;杨娇娇;周广吉;邢辕;郭绍雄;张家涛;易健宏 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220 | 代理人： | 龙燕 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开一种低银系Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法，属于电子材料制备技术领域。所述无铅焊料的化学成分按质量百分比计算为：Ag：0.5~1.0％，Cu：0.5％，In：0.5~1.5％，Mn：0.1~0.5％，Ge：0.1~0.5％，Ga：0.05~0.3％，Pr：0.01~0.04％，余量为Sn。该合金焊料不含Pb等任何有毒的成分，利于人体和环境健康，熔点略高于传统的锡铅焊料；焊料拉伸强度、焊点剪切强度等综合性能有所提高，焊料的润湿扩展性改善较大，进而改善焊料焊接可靠性；该焊料合金成本相对较低，产品性价比较高，本发明的低银系Sn‑Ag‑Cu无铅焊料可以采用高通量的制备方法，相比于传统方法法，节约人力物力，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低银系 sn ag cu 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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