[发明专利]一种用于单晶硅晶圆的激光辅助抛光方法在审
| 申请号： | 202111083488.5 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113967872A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 管迎春;李欣欣;崔智铨 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B49/12;B08B3/08;B08B3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于单晶硅晶圆的激光辅助抛光方法，属于激光辅助加工技术领域。通过超快激光对单晶硅机械研磨片进行交叉扫描处理，实现了单晶硅研磨片表面粗糙度的降低，同时，使辐照后的硅片在化学机械抛光加工中的效率大幅提高，材料去除率可达未处理硅片的3.39倍。将该方法应用于硅晶圆平坦化加工中，可有效降低生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单晶硅 激光 辅助 抛光 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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