[发明专利]一种新型DSP卡盘装置及其装配、检测方法在审
申请号: | 202111083524.8 | 申请日: | 2021-09-15 |
公开(公告)号: | CN113889430A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 金太薰 | 申请(专利权)人: | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;G01D11/00 |
代理公司: | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人: | 沈相权 |
地址: | 311201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型DSP卡盘装置及其装配、检测方法,包括底座,所述底座的上端设置有卡盘,所述底座的内腔设置有齿盘,所述齿盘的外侧通过传动机构设置有导向块,所述导向块的上端传动连接有滑动板,所述滑动板的上端设置有夹持块,所述底座的底端设置有连接件,所述滑动板的内部设置有夹持机构;本发明涉及卡盘技术领域。该一种新型DSP卡盘装置及其装配、检测方法,通过设置的夹持机构,使得夹持板对芯片进行更加精确的夹持定位处理,同时第一弹簧与第二弹簧对运动过程中的夹持板进行缓冲减震处理,防止夹持板夹持力度过大,导致芯片出现碎裂而损坏芯片;通过设置的连接轴、夹持板与螺钉,便于更换不同规格的夹持板,增强装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 dsp 卡盘 装置 及其 装配 检测 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造