[发明专利]一种新型DSP卡盘装置及其装配、检测方法在审

专利信息
申请号: 202111083524.8 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN113889430A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 金太薰 申请(专利权)人: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;G01D11/00
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种新型DSP卡盘装置及其装配、检测方法,包括底座,所述底座的上端设置有卡盘,所述底座的内腔设置有齿盘,所述齿盘的外侧通过传动机构设置有导向块,所述导向块的上端传动连接有滑动板,所述滑动板的上端设置有夹持块,所述底座的底端设置有连接件,所述滑动板的内部设置有夹持机构;本发明涉及卡盘技术领域。该一种新型DSP卡盘装置及其装配、检测方法,通过设置的夹持机构,使得夹持板对芯片进行更加精确的夹持定位处理,同时第一弹簧与第二弹簧对运动过程中的夹持板进行缓冲减震处理,防止夹持板夹持力度过大,导致芯片出现碎裂而损坏芯片;通过设置的连接轴、夹持板与螺钉,便于更换不同规格的夹持板,增强装置的实用性。
搜索关键词: 一种 新型 dsp 卡盘 装置 及其 装配 检测 方法
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