[发明专利]电路板贴装方法及电路板有效
| 申请号： | 202111086236.8 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113923890B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 杨磊磊;胡珂珂;梁如意 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，提供了一种电路板贴装方法，包括：提供一基板，基板上设置有第一焊盘和第二焊盘；在第一焊盘上贴装镍片；对基板进行一次回流焊接；将镍片和第一焊盘铆接在一起；在第二焊盘上贴装电子元器件；对基板进行二次回流焊接。本发明还提供了一种电路板。本发明之电路板贴装方法，由于在对基板进行二次回流焊接之前，先将镍片和第一焊盘铆接在一起，可防止镍片发生移动导致的镍片偏位，又能防止镍片和第一焊盘的焊接强度变弱，还能避免镍片和第一焊盘之间的焊点失效。本发明之电路板能够有效避免镍片偏位，成品电路板的质量较高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技（龙川）有限公司，未经景旺电子科技（龙川）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111086236.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
