[发明专利]一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装在审
| 申请号： | 202111088370.1 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113671338A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 张雷;陈中圆;崔梅婷;李金元;晁武杰;唐志军 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司;国网福建省电力有限公司电力科学研究院 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘林涛 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了提供一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，包括：上盖组件、底板组件和锁扣组件；底板组件包括底板，底板上设置有适于容纳待测DBC组件的容纳仓；上盖组件适于扣合于底板组件，且适于在扣合时从侧部和顶部包围容纳仓；上盖组件一侧适于连接于底板组件，另一侧适于通过锁扣组件紧固于底板组件；上盖组件还包括引出电极组，引出电极组适于在上盖组件扣合于底板组件时电性接触待测DBC组件的相应电极。本发明的焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，可用来验证DBC组件设计和焊接工艺是否存在缺陷，完成对DBC组件封装前的筛选，可以提高IGBT模块良品率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 igbt 模块 dbc 组件 测试 工装 | ||
【主权项】：
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