[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111090580.4 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113823602A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 田兴国;李志成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过在内埋线路基板中设置内埋元件区域和结构支撑区域，在内埋元件区域内设置内埋功能元件，在结构支撑区域内设置有结构支撑件，相对于现有技术中只在内埋线路基板中设置一个腔体且在这个腔体内设置所有内埋功能元件而言，通过内埋元件区域和结构支撑区域的配合，可以减少内埋元件区域的体积，即用于容纳内埋功能元件的容纳腔体的体积，进而减少内埋元件区域内填充胶的数量，以减少填充胶与基板之间脱层的风险。另外，结构支撑区域设置的结构支撑件还可以提高内埋线路基板的刚性，进而降低产品翘曲、脱层、断裂等风险，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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