[发明专利]一种晶圆转移系统以及方法在审
| 申请号： | 202111090673.7 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113745139A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 吴功;倪萌;郑英杰;国建花;李国勇 | 申请（专利权）人： | 上海大族富创得科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201112 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆转移系统，包括：晶圆盒取放单元，晶圆盒取放单元包括装载台一，装载台一用于接收并承载晶圆盒；开盒单元，开盒单元包括晶圆盒开关器和夹持机构，晶圆盒开关器用于承载和开闭晶圆盒，夹持机构用于夹持并提升位于晶圆盒开关器上的晶圆盒；晶圆盒转移机械手，晶圆盒转移机械手用于在晶圆盒取放单元和开盒单元之间转移晶圆盒。本发明通过晶圆盒取放单元、开盒单元和晶圆盒转移机械手的配合，实现对晶圆盒快速开闭作业，确保晶圆盒转移机械手的高效作业，同时也提供了多个晶圆盒缓冲暂存工位，从而避免晶圆盒载入或载出堵塞，提高了系统运行效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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