[发明专利]用于半导体设备的安装位检测装置有效
| 申请号： | 202111090774.4 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113739762B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 王迪杏;王宁;王金裕 | 申请（专利权）人： | 无锡迪渊特科技有限公司 |
| 主分类号： | G01C9/00 | 分类号： | G01C9/00;G01C9/02;G01B5/24;G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人： | 王清伟 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体设备检测领域，尤其涉及用于半导体设备的安装位检测装置，包括有待检测组件、双轨底架、异型开槽支撑架、推动下压组件等；半导体设备上安装有待检测组件，所述待检测组件上固定安装有双轨底架，所述双轨底架上滑动式连接有异型开槽支撑架，所述异型开槽支撑架上设置有推动下压组件。通过设置的测量杆，测量杆在晶片表面运动对其水平度进行检测，工作人员通过观察楔形检测板是否被挡住而判断晶片的水平度，从而得知边缘环一及边缘环二的水平度，使得工作人员能够快速便捷的判断出边缘环一及边缘环二是否安装到位。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体设备 安装 检测 装置 | ||
【主权项】：
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