[发明专利]晶圆固定机构、具有该机构的晶圆翻转装置以及系统在审
申请号: | 202111090802.2 | 申请日: | 2021-09-17 |
公开(公告)号: | CN113745141A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 吴功;郑英杰 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 王瑞 |
地址: | 201112 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆固定机构,包括:水平支撑机构,所述水平支撑机构包括两个相对设置的支撑梳柱,以配合支撑水平状态的晶圆,且两所述支撑梳柱之间形成供所述晶圆进出的通道;周向夹持机构,所述周向夹持机构包括分设于所述通道两端的至少两个夹持梳柱,至少两个所述夹持梳柱与所述支撑梳柱相配合,以夹持位于所述支撑梳柱上的所述晶圆,周向夹持机构还包括缓冲组件,缓冲组件用于限制夹持梳柱与晶圆脱离。本发明通过水平支撑机构实现对水平状态晶圆的支撑,并通过周向夹持机构实行对位于水平支撑机构上的晶圆进行夹持固定,从而能够脱离水平支撑机构的支撑。 | ||
搜索关键词: | 固定 机构 具有 翻转 装置 以及 系统 | ||
【主权项】:
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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