[发明专利]一种晶圆寻边装置以及寻边方法在审
| 申请号： | 202111090824.9 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113707587A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 吴功;国建花 | 申请（专利权）人： | 上海大族富创得科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201112 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆寻边装置，包括：转动驱动机构，转动驱动机构包括主动辊和从动辊，主动辊和从动辊平行且间隔设置，以承载垂直状态的晶圆；阻挡杆，阻挡杆平行设置于主动辊和从动辊之间，且阻挡杆能够升降，以抬升位于主动辊和从动辊上的晶圆；以及，限位机构一，限位机构一包括限位晶圆梳一。本发明通过多机构相配合，实现对批量垂直状态的晶圆进行寻边，并且通过从动辊和阻挡杆的配合实现完成寻边的晶圆被承载在从动辊和阻挡杆上，避免晶圆仅依靠其凹槽支撑，进而避免晶圆损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆寻边 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
