[发明专利]一种背对背的共面波导到介质波导的转接结构有效
| 申请号： | 202111091353.3 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113745785B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 李晓春;孙琦;毛军发 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 韩雪梅 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种背对背的共面波导到介质波导的转接结构，转接结构包括两个转接件；两个转接件分别设置在介质波导和共面波导的两个连接处，并分别与两个连接处的共面波导固定；每个转接件开设有凹槽，将介质波导卡在凹槽中，解决了介质波导和共面波导作为分立的两部分在实际应用中保持相对位置不变的问题。并且本发明的第二固定件中上升楔形的向上斜直倾斜的终端不与楔形介质波导接触，防止介质波导和共面波导之间传播的波的能量传输到第二固定件上，减少了能量损耗，实现背对背的共面波导到介质波导的低损耗转接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背对背 波导 介质波导 转接 结构 | ||
【主权项】：
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