[发明专利]基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法在审
| 申请号： | 202111096921.9 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113681352A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李昆 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京航空精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23Q17/20 | 分类号： | B23Q17/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100076*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于双接触式工件测头的数控机床在机测量方法，包括：采用标准件对第一接触式工件测头进行标定；采用标准件对第二接触式工件测头进行标定，其中，第一测球测针的直径大于第二测球测针的直径；将工件固定在数控机床的工作台后，数控机床先通过第一接触式工件测头对工件进行基准定位，然后，数控机床通过第二接触式工件测头对工件进行第一特征测量，再根据第一特征测量更新数控机床中的系统参数；数控机床对工件加工，数控机床通过第二接触式工件测头对加工完成的工件进行第二特征测量，再根据第二特征测量记录工件的加工一致性。本发明应用于在机测量技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 接触 工件 数控机床 测量方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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