[发明专利]一种音圈马达基座及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202111102847.7 申请日: 2021-09-18
公开(公告)号: CN113783341B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 刘松华;张值源 申请(专利权)人: 苏州昀冢电子科技股份有限公司
主分类号: H02K5/00 分类号: H02K5/00;H02K33/00;H02K11/00;H02K15/14
代理公司: 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 代理人: 叶栋
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是一种音圈马达基座及其制造方法,包括绝缘底座及嵌设于所述绝缘底座内的包括若干支路的金属电路,支路的一端形成引脚端、另一端形成的焊脚端及中间的连接段,绝缘底座包括相对设置的上、下表面,还包括嵌设于所述绝缘底座内的支撑块,支撑块包覆固定于支路的连接段,支撑块包括水平相对设置的两支撑面,两支撑面分别对应暴露于绝缘底座的上表面和下表面。本发明采用夹持定位顶/底支撑面的方式形成封闭完整型腔形成平整表面的音圈马达基座,可以避免顶针孔暴露的部分金属电路,使金属电路被外界氧化、腐蚀。
搜索关键词: 一种 马达 基座 及其 制造 方法
【主权项】:
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