[发明专利]一种多层可拆式印刷电路板在审

专利信息
申请号: 202111103361.5 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN113727572A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 牛桂平 申请(专利权)人: 牛桂平
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;B08B17/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 132000 吉林省吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种多层可拆式印刷电路板,包括壳体:印刷电路板本体,所述印刷电路板本体等距堆叠设置于所述壳体的内部;散热机构,所述散热机构设置于所述壳体的内部后侧位置;拆卸机构,所述拆卸机构滑动连接于所述壳体的后侧端面上;伸缩柱,所述伸缩柱嵌套活动连接于所述壳体的内部后侧端面上,且所述伸缩柱后端设置有推力弹簧。该多层可拆式印刷电路板能便于对其中的任一层进行快速的拆卸和安装,从而能够有效的提高多层印刷电路板的检修效率,且能便于对该多层印刷电路板的内部进行散热,从而提高该多层印刷电路板的使用寿命,并且能便于对该多层印刷电路板的表面进行防护,从而防止灰尘的堆积导致故障率升高。
搜索关键词: 一种 多层 可拆式 印刷 电路板
【主权项】:
暂无信息
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