[发明专利]多层电子组件及其制造方法在审
| 申请号： | 202111105806.3 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN114551094A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 赵珉贞;金昞建;吴由弘 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/012 | 分类号： | H01G4/012;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;薛丞丞 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述内电极与所述介电层交替地堆叠；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述内电极包括Cu和Ni，并且在所述内电极的距与所述介电层的界面5nm深的区域中的基于重量比的Cu/Ni的变异系数(CV)值为25.0％或更小。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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