[发明专利]基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳在审
| 申请号： | 202111107317.1 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN113937087A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 刘林杰;周扬帆;乔志壮;王轲;任赞;李杰;张丹;杨晓莲 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/08;H01L23/15 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 魏笑 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳，属于高频高速陶瓷封装技术领域，基于HTCC技术的布线结构包括：下层陶瓷件；以及上层陶瓷件，与所述下层陶瓷件共同围合形成空气腔；其中，在所述下层陶瓷件构成所述空气腔的上表面形成有至少一条的平面GCPW传输线，在所述下层陶瓷件于所述空气腔之外部分的上表面、所述上层陶瓷件的上表面及侧表面共同形成有至少一条的立式GCPW传输线，所述立式GCPW传输线在所述下层陶瓷件上的投影与所述平面GCPW传输线交叉设置。本发明提供的基于HTCC技术的布线结构，相较于具有相同特性阻抗的埋层GCPW结构，中心导带线宽加宽，更加方便加工制造，减小工艺生产难度，且易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 htcc 技术 布线 结构 及其 制备 方法 陶瓷 外壳 | ||
【主权项】：
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