[发明专利]体声波谐振器封装结构有效
| 申请号： | 202111110239.0 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113556098B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳新声半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 陶俊洁 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及体声波谐振器技术领域，公开一种体声波谐振器封装结构，包括：谐振器盖体、体声波谐振结构、谐振器载体；通过谐振器盖体上设置有第一凸点下金属化层、第二凸点下金属化层；在第一凸点下金属化层上设置有第一焊锡凸点；在第二凸点下金属化层上设置有第二焊锡凸点；谐振器载体包括牺牲层、截止边界层、衬底；截止边界层位于牺牲层和衬底之间；截止边界层形成位于牺牲层内的第一凸起和第二凸起，谐振器载体通过第一凸起、第二凸起与体声波谐振结构围合形成第二空腔。这样，通过这种结构限定出来的空腔，不需在硅衬底内形成第二空腔，如此衬底可以选择完全绝缘的材料，从而避免衬底硅界面的存在而产生寄生导电沟道问题。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 谐振器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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