[发明专利]一种耐电子迁移焊料、焊点、封装结构及制备方法、应用在审
| 申请号： | 202111111054.1 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113681102A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 华菲 | 申请（专利权）人： | 宁波施捷电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K35/26;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 吕露 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种耐电子迁移焊料、焊点、封装结构及制备方法、应用，涉及无铅焊料领域。耐电子迁移焊料包括锡基无铅焊料和掺杂物，掺杂物包含至少选自掺杂元素Al、Cr、Ge、Si和它们的氧化物、它们的氮化物组成的组中的至少一种，掺杂物的掺杂量至少为0.02wt％，且小于2wt％。耐电子迁移焊点采用上述的耐电子迁移焊料制成，其至少有10％的低角度晶界。本申请实施例在锡基无铅焊料里掺杂一些特定的合金元素以增强其抗电子迁移能力，并通过改进焊点微观结构实现理想的晶界配置，适用于各种焊料封装，包括倒装式粘结焊点互连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 迁移 焊料 封装 结构 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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