[发明专利]一种LTCC基板小批量快速制作方法有效

专利信息
申请号: 202111111834.6 申请日: 2021-09-23
公开(公告)号: CN113573484B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 杜彬;张建益;赵科良;王大林;孙社稷;刘姚;张赟昊;刘琪瑾 申请(专利权)人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/03;H01L21/48
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 辛元石;韦东
地址: 710065 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种LTCC基板小批量快速制作方法,包括:产品排版时将8英寸生瓷片分为四个象限并排布不同的电路图形;在电路顶层图形所在象限设置切割标识,并限定切割标识到象限边缘的距离;填孔工艺采用无网框钢片嵌套在销钉板上进行填孔;使用销钉板进行叠片,并使用橡胶垫进行等静压保护;通过共烧工艺完成基板的共烧处理;根据4英寸瓷片的外形进行粗定位快速对位,完成电路基板的外形切割,实现LTCC基板的小批量快速制作。
搜索关键词: 一种 ltcc 基板小 批量 快速 制作方法
【主权项】:
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