[发明专利]一种Cu-Mo-G电触头材料及其制备方法有效
申请号: | 202111112637.6 | 申请日: | 2021-09-18 |
公开(公告)号: | CN113913641B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 王献辉;李贞;倪菁艺;许荣富;刘继拓;梁艳 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C1/05;B22F3/105;B22F1/06;B22F1/065;B22F1/12;H01H1/025;H01H1/027;H01H11/04 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 王丹 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种Cu‑Mo‑G电触头材料,按质量百分比包括以下组分:88.8~93.8%;Mo 6.0~10.0%;石墨0.2~1.2%。本发明还公开了一种Cu‑Mo‑G电触头材料的制备方法,包括以下步骤:将按比例称取的Cu粉、Mo粉和石墨粉加入乙醇溶液进行超声分散,随后加入磨球并移至加热搅拌装置中进行机械搅拌,接着将混合物放入烘箱蒸干得到Cu‑Mo‑G混合粉末,最后将混合粉末装入石墨模具中预压后转移至放电等离子炉中烧结,随炉冷却到室温即得到Cu‑Mo‑G电触头材料。本发明的Cu‑Mo‑G电触头材料具有优异的力‑电性能,同时还具有良好的抗材料转移和耐电弧侵蚀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 cu mo 电触头 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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