[发明专利]一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法有效
| 申请号： | 202111114908.1 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113800937B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 边燕飞;李石;武胜璇;谢明君;童立超;蔡萌;王若甫 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热石墨‑铜固态均温板的制备方法，属于热沉复合板技术领域。其具体步骤如下：步骤1，用NaOH溶液清洗高导热石墨，再用去离子水超声清洗；与此同时，将Cr﹑Sn﹑Cu三种金属粉末混合均匀；步骤2，将步骤1得到的混合金属粉末喷涂到高导热石墨上；步骤3，将步骤2得到的石墨工件在真空炉中进行热处理；步骤4，取出石墨工件并待其冷却至室温，之后将紫铜件和冷却后的石墨工件进行清洗；步骤5，采用焊膏将步骤4清洗后的石墨工件与紫铜件进行焊接，最终得到高导热石墨‑铜固态均温板。本发明生产工艺简单，实现了石墨和铜的可靠结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 石墨 固态 均温板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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