[发明专利]光学半导体设备和半导体发光设备在审
| 申请号： | 202111115148.6 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN114361945A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 滝田隼人;中村厚;山内俊也;浅仓秀明 | 申请（专利权）人： | 朗美通日本株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/20 | 分类号： | H01S5/20;H01S5/223 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 贺紫秋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种光学半导体设备，包括:具有突起的半导体基板，该突起形成以条纹形状沿第一方向延伸的台面条纹结构的下端部分；在突起上以条纹形状沿第一方向延伸的多量子阱层，其中多量子阱层形成台面条纹结构的中间部分；在中间部分上以条纹形状沿第一方向延伸的半导体层，其中半导体层形成台面条纹结构的上端部分；以及半绝缘半导体层，其在垂直于第一方向的第二方向上在两侧与台面条纹结构的侧表面接触。光学半导体设备可以包括在半导体基板表面上的第一电极和/或在台面条纹结构的上端表面上的第二电极。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体设备 半导体 发光 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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