[发明专利]一种电子产品外壳切割加工装置有效
| 申请号： | 202111117741.4 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113560696B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 洪晓东 | 申请（专利权）人： | 深圳市云想科技智慧有限公司 |
| 主分类号： | B23K7/10 | 分类号： | B23K7/10 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 陈进 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，具体是一种电子产品外壳切割加工装置，包括支撑架、切割平移机构和用于固定切割平移机构的支撑平台，还包括：调节箱，所述调节箱与所述支撑架滑动连接；喷管，所述喷管的一端与所述调节箱相连接；以及切割机构，所述切割机构位于所述调节箱上；其中，切割机构包括有调节组件和控制组件，所述调节组件包括有调节盘和调节槽，所述调节槽开设于所述调节盘上，所述调节盘与所述控制组件转动连接，所述控制组件包括有控制箱、封堵块和调节杆，所述调节杆的一端与所述调节槽滑动连接，调节杆的另一端与所述封堵块相连接，本发明电子产品外壳切割加工装置，有利于提高设备的实用性和灵活性，并可提高切割的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 外壳 切割 加工 装置 | ||
【主权项】：
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