[发明专利]弯曲晶圆的清洗液及清洗方法有效

专利信息
申请号: 202111117828.1 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN113845917B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 葛威威;韩鹏帅;申朋举;葛永恒;葛林四 申请(专利权)人: 上海提牛机电设备有限公司
主分类号: C09K13/08 分类号: C09K13/08;H01L21/02
代理公司: 上海十蕙一兰知识产权代理有限公司 31331 代理人: 刘秋兰
地址: 201405*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于半导体制造技术领域,具体涉及一种晶圆的清洗液及清洗方法。其中方法包括将晶圆经上料区上料;将晶圆从上料区置于第一清洗槽内,晶圆浸入混合液中,对晶圆的背面进行刻蚀清洗;将晶圆置于第一溢流槽内进行第一次清洗;将晶圆置于第二清洗槽内,晶圆浸入混合液中,对晶圆的背面再次进行刻蚀清洗;将晶圆置于第二溢流槽内进行第二次清洗;将晶圆置于氢氟酸槽,晶圆浸入氢氟酸液中去除表面的自然氧化膜;将晶圆置于第三溢流槽内进行第三次清洗;将晶圆经下料区下料,完成晶圆的清洗。本发明极其适用于翘曲或弯曲的晶圆的清洗,既能加快刻蚀速度,又具有成本低廉的优点。
搜索关键词: 弯曲 清洗 方法
【主权项】:
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