[发明专利]一种LED封装结构体及其制作方法在审
| 申请号： | 202111122519.3 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113851574A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;张耀华;王国君;朱小清;张庆豪 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张艺 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了LED封装结构体制作方法，包括一次性制作完整的铜杯，铜杯的内壁为光滑的表面；在基板上对应设置LED芯片和铜杯的区域形成助焊剂；将LED芯片和铜杯通过助焊剂固定在基板上；将玻璃片固定在铜杯的开口处，得到LED封装结构体。本申请中制作方法单独制作出完整的铜杯，铜杯是一次性制作出来的，且铜杯的内壁为光滑的表面，避免铜杯表面出现波纹、凹凸不平，提升铜杯的工艺精度和良率，再将铜杯和LED芯片固定在基板上，并将玻璃片固定在铜杯的开口处，当LED封装结构体发出光线时，光线在铜杯的光滑侧壁发生反射的效果增强，进而提升LED封装结构体的出光效率。本申请还提供一种具有上述优点的LED封装结构体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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