[发明专利]一种晶圆表面金属离子采集装置及方法有效
| 申请号： | 202111123683.6 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113567534B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 蒲以松 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/626 | 分类号： | G01N27/626;G01N35/00;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 李斌栋;侯丽丽 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种晶圆表面金属离子采集装置及方法；所述晶圆表面金属离子采集装置包括：底座；设置于所述底座上的承载装置，所述承载装置上设置有吸附晶圆的第一吸盘和第二吸盘，且所述第二吸盘能够翻转；并且所述第一吸盘和所述第二吸盘均为气体悬浮非接触式的气腔真空吸盘；用于使扫描液在所述晶圆表面滚动，以收集所述晶圆表面金属离子的气相分解采集器；其中，所述采集器上设置有至少一个扫描喷嘴用于在所述晶圆表面喷注扫描液；用于控制所述采集器移动和/或转动的运动机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 金属 离子 采集 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司，未经西安奕斯伟硅片技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111123683.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种瞄准镜用镜片的打磨抛光装置
- 下一篇：一种可提示换药的输液吊架
