[发明专利]一种半导体机台部件气体分配盘O型密封槽的加工方法在审
| 申请号： | 202111123969.4 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113787317A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;昝小磊;鲍伟江;王学泽;陈春磊 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰芯创科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P17/00 | 分类号： | B23P17/00;B23B1/00;B23B27/06;C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体机台部件气体分配盘O型密封槽的加工方法，所述的加工方法包括依次用直槽刀具、斜上槽刀具、斜下槽刀具对气体分配盘进行切削加工得到O型密封槽。在本发明中，从加工刀具解决气体分配盘O型密封槽加工技术，能够保证实际生产的技术要求，具体地，利用了自制的直槽刀具、斜上槽刀具、斜下槽刀具先后对气体分配盘进行切削加工得到O型密封槽，整个加工方法稳定性和安全性更高，便于操作人员使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 机台 部件 气体 分配 密封 加工 方法 | ||
【主权项】：
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