[发明专利]一种助焊剂涂覆装置在审
| 申请号： | 202111125310.2 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113649237A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 沈会强;成冰峰;郝术壮 | 申请（专利权）人： | 唐人制造（嘉善）有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/02 | 分类号： | B05C11/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 314199 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种助焊剂涂覆装置，其包括：刮胶板、至少一个胶盒、刮胶驱动机构和至少一个注胶机构；所述胶盒位于所述刮胶板的上方，所述胶盒与所述刮胶板贴合，所述胶盒内设置有储胶腔，所述胶盒的底面开设有刮胶开口，所述刮胶开口与所述储胶腔连通，所述刮胶板的上表面开设有至少一个胶槽，所述刮胶驱动机构与所述刮胶板连接；所述胶盒用于通过所述储胶腔存储助焊剂；所述刮胶驱动机构用于驱动刮胶板相对胶盒移动，以使胶盒内的助焊剂通过刮胶开口进入胶槽，并在刮胶板的带动下在所述胶槽内形成胶膜；所述注胶机构用于向储胶腔中添加助焊剂。本发明实现自动向胶盒内添加助焊剂，降低了人工成本，提高了芯片封装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊剂 装置 | ||
【主权项】：
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