[发明专利]高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体及其制备方法

摘要

本发明公开一种高导热率、低热膨胀系数W‑Cu复合粉体，热导率200‑235W/(m·K)，热膨胀系数(5.6‑9.3)×10‑6/K。本发明还公开上述高导热率、低热膨胀系数W‑Cu复合粉体的制备方法，包括：采用湿化学法制得W‑Cu前驱体；将W‑Cu前驱体在氢气环境中热解还原；将还原后W‑Cu复合粉末压制成型，然后在氢气氛围下升温至1100‑1300℃，保温100‑140min，降温得到W‑Cu复合粉体。本发明旨采用湿化学法制备W‑Cu复合前驱体，通过不同的还原工艺组合获得烧结活性高的W‑Cu复合粉末，再通过后序液相烧结制得高致密度、高导热率、低热膨胀系数、组织分布均匀的W‑Cu复合粉体。