[发明专利]一种确定晶棒的三维空间关系的晶棒加工方法有效
| 申请号： | 202111128520.7 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113787638B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 赵延祥;历莉;刘波;程博;王忠保 | 申请（专利权）人： | 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B24B19/22;B24B1/00;B24B49/12 |
| 代理公司： | 宁夏三源鑫知识产权代理事务所(普通合伙) 64105 | 代理人： | 邢芳丽 |
| 地址： | 750000 宁夏回族自*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本发明提供一种确定晶棒的三维空间关系的晶棒加工方法，属于单晶硅硅片加工技术领域，将100晶向的晶棒制作成籽晶时偏离预定的角度，将籽晶进行晶棒拉制，晶棒拉制完成后，在晶棒上标记出籽晶的偏离角度，将已拉制完成的晶棒进行滚磨加工，在滚磨加工的过程中，自动滚磨机识别晶棒上的标记，晶棒外圆滚磨完成后，以标记位置作为X光机测量NOTCH晶向的基准面，开NOTCH槽；通过在制作籽晶时预先偏离预定角度，再将已偏离预定方向的籽晶的偏离方向标记到晶棒上，再对晶棒进行滚磨，在标记位置开NOTCH槽，以在晶棒的端面晶向和NOTCH基准面建立固定的空间关系，再对晶棒进行切片，切片时warp值能够稳定在一个范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 确定 三维空间 关系 加工 方法 | ||
【主权项】：
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