[发明专利]适应PLA基材低温裱磁的热转移型磁条制备方法及应用有效
| 申请号： | 202111129012.0 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113831855B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 董社昌;刘亚军;张娟 | 申请（专利权）人： | 保定乐凯新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J167/00;C09J133/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京君有知识产权代理事务所(普通合伙) 11630 | 代理人： | 焦丽雅 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 适应PLA基材低温裱磁的热转移型磁条制备方法，所述磁条能够适应130℃以下的PLA薄膜低温裱磁工艺：在带基上通过涂布方式涂布剥离层、装饰层；在所述剥离层、装饰层上涂布磁层；在磁层上涂布粘贴层，干燥、分切，得到适应PLA基材低温裱磁的热转移型磁条；其中粘贴层的组分及重量份数为：低Tg值热塑性丙烯酸树脂10~20份，低结晶度共聚酯50~80份，二氧化硅或蜡粉5~20份，硅烷偶联剂5~10份，甲苯100~160份，丁酮150~240份。低Tg值热塑性丙烯酸树脂具有20℃~50℃Tg值，以及较低的熔化吸热；低结晶度共聚酯具有‑20℃~0℃Tg值、70℃~100℃的熔点，具有较低的熔化吸热。 | ||
| 搜索关键词： | 适应 pla 基材 低温 转移 磁条 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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