[发明专利]低温共烧陶瓷功分器及其制备方法在审
| 申请号： | 202111130282.3 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113725580A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 胡志明;肖倩;刘季超;王志华;林亚梅;杨占民;唐聃 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16;H01P11/00;H01C17/065;H01C17/242 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于功放器领域，尤其涉及一种低温共烧陶瓷功分器及其制备方法，该低温共烧陶瓷功分器包括陶瓷基体、设置于陶瓷基体的表面的信号输入端电极、第一信号输出端电极、第二信号输出端电极、第三信号输出端电极和第四信号输出端电极、功率分配电路和隔离电阻。该低温共烧陶瓷功分器通过将隔离电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基体上，产品体积小，集成度高，重量轻，环境适应力增强，可靠性高。该低温共烧陶瓷功分器的制备方法通过将隔离电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基体上，用激光调阻方式精调电阻，隔离电阻精度高，各路输出信号一致性好，且产品体积小，集成度高，重量轻，环境适应力增强，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 陶瓷 功分器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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