[发明专利]一种基于TSV的三维堆叠型交叉耦合腔体滤波器在审

专利信息
申请号: 202111135048.X 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN113839162A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 王凤娟;彭权;余宁梅;杨媛;朱樟明;尹湘坤 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 王丹
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于TSV的三维堆叠型交叉耦合腔体滤波器,包括从上至下依次平行设置的顶层RDL、中间层RDL及底层RDL,顶层RDL与中间层RDL之间设有硅衬底I,中间层RDL与底层RDL之间设有硅衬底II,硅衬底I与硅衬底II内分别分布有两个由TSV构成的谐振腔;顶层RDL的相对两侧分别设有输入RDL端口和输出RDL端口。本发明中的馈线采用微带线和共面波导相结合的方式,利用谐振腔之间的交叉耦合,产生带外传输零点,加快了滤波器带外传输系数降低的速度,从而提高了滤波器的选择性。
搜索关键词: 一种 基于 tsv 三维 堆叠 交叉 耦合 滤波器
【主权项】:
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